組込みシステムにおける密結合マルチコアプロセッサ使用における課題

カテゴリ: 部門大会

論文No: OS4-1

グループ名: 【C】平成30年電気学会電子・情報・システム部門大会プログラム

発行日: 2018/09/05

タイトル(英語): Challenges in using tightly coupled multicore processors in embedded systems

著者名: 南角 茂樹(大阪電気通信大学)

著者名(英語): Shigeki Nankaku()

キーワード: 組込みシステム|密結合|マルチコアプロセッサ|相互排除|Embedded Systems|Tightly Coupled|Multicore Processors|Mutual Exclusion

要約(日本語): 近年組込みシステムにおいても，性能向上および省エネルギーの観点から，マルチコアプロセッサ，特に同じコアを複数配置した共有メモリ型のSMP(Symmetric Multi-Processors)の採用が増加している。しかしながら，ある程度マルチコアの利用技術が確立されてきたLinux系のシステムとは異なり，組込みシステムにおいては必ずしも利用技術が確立されているとは言えない。たとえばコア間の相互排他においては，Linux系のシステムにおいてはソケット通信(メッセージ通信)が多く標準化されているのに対して，組込みシステムにおいてはスピンロックが主流である。しかしながらスピンロックにはリアルタイム性が保証されないなどの課題がある。そこで，このセッションでは組込みシステムにおけるマルチコアプロセッサ使用時の各種課題と，それらを解決するための提案方式に関する講演を行う。

PDFファイルサイズ: 404 Kバイト