高放熱・低クロストーク実装技術を用いた超小型フォームファクタ集積25Gbit/s/ch並列アクティブ光ケーブル

カテゴリ: 部門大会

論文No: TC6-6

グループ名: 【C】平成30年電気学会電子・情報・システム部門大会プログラム

発行日: 2018/09/05

タイトル(英語): A 25Gbit/s/ch Active Optical Cable Integrated in Ultra Compact Form Factor with High-efficiency Heat Dissipation and Low-crosstalk Assembly Technique

著者名: 高武 直弘(日立製作所),高井 俊明(日立製作所),中條 徳男(日立製作所),有本 英生(日立製作所)

著者名(英語): Naohiro Kohmu|Toshiaki Takai|Norio Chujo|Hideo Arimoto

キーワード: アクティブ光ケーブル|超小型フォームファクタ|光インターコネクト|低クロストーク|高放熱特構造|Active Optical Cable|Ultra Compact Form Factor|Optical Interconnect|Low Crostalk|High Heat-dissipation Structure

要約(日本語): データセンタにおけるデータトラフィック急増に対応するため，スイッチやサーバ等の情報装置間を接続するアクティブ光ケーブルの伝送速度は増加し続けている。さらに，情報装置の伝送容量を増大させるためにアクティブ光ケーブルの高密度化も求められている。そこで我々は，新規提案の超小型フォームファクタ（5.2cm³，μQSFP以下）に集積した25Gbps/ch並列光アクティブケーブルを開発した。ICや光素子を高密度集積しながら，低クロストークと高放熱特性を両立する実装技術を適用することで高温環境(Tcase=70℃)かつ全4ch動作時において，25Gbit/sエラーフリー伝送を達成した。

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