組込みシステムにおけるマルチコア並列化技術の評価指標の提案

カテゴリ: 部門大会

論文No: OS3-6

グループ名: 【C】2019年電気学会電子・情報・システム部門大会プログラム

発行日: 2019/08/28

タイトル(英語): Proposal of evaluation index of multi-core parallelization technology in embedded system

著者名: 追立 真吾(三菱電機),藤本 堅太(三菱電機),南角 茂樹(大阪電気通信大学)

著者名(英語): Shingo Oidate|Kenta Fujimoto|Shigeki Nankaku

キーワード: マルチコアプロセッサ|並列実装技術|オーバヘッドオーバヘッド|multi-core processor|Parallel implementation technology|Overhead

要約(日本語): 近年，組込みシステムにおいても，性能および省エネルギー性の向上のためにはマルチコアプロセッサによる並列化が必要となっている。msec単位のリアルタイム処理を行うような組込みシステムの場合，並列化可能な処理が逐次実行時で数百usec以下の演算量となることが考えられる。このような組込みシステムにおいては，複数のコアへの処理分散と完了検出を実現するための並列化オーバヘッドを数十usec以下などに抑える必要がある。しかしながら，並列実装技術に対する並列化オーバヘッドの評価方法は確立しておらず，並列化前後での全体処理性能での評価が一般的である。本発表では，組込みシステムに適した並列実装技術の評価を可能とする並列化オーバヘッドの評価方法について提案する。並列化オーバヘッドの評価方法はFork-Joinとパイプラインといった並列化パターン毎に定義する。

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