レーザーアブレーションを活用した先端電子材料の検査技術

カテゴリ: 部門大会

論文No: TC5-1

グループ名: 【C】2019年電気学会電子・情報・システム部門大会プログラム

発行日: 2019/08/28

タイトル(英語): Inspection of electronic materials' surface based on laser ablation

著者名: 佐藤 正健(産業技術総合研究所)

著者名(英語): Tadatake Sato()

要約(日本語): レーザー誘起ブレークダウン分光では，レーザーアブレーションの際に見られる発光に含まれる元素の輝線を検出し元素分析に利用する。電子材料をはじめ各種材料表面の組成を大気中で迅速に判定できるため，表面状態が重要となる製造現場における生産管理に利用する検査手法として期待されている。この手法を活用して表面の組成を分析するだけでなく，表面に付着した微量の汚染物質の有無を迅速に判定することが可能である。検出感度評価の取り組みについて紹介する。

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