セラミックスのパラメータ可変超短パルスレーザー加工

カテゴリ: 部門大会

論文No: TC8-2

グループ名: 【C】2019年電気学会電子・情報・システム部門大会プログラム

発行日: 2019/08/28

タイトル(英語): Various-parameters-controlled ultrashort pulse laser processing of ceramics

著者名: 奈良崎 愛子(産業技術総合研究所),高田 英行(産業技術総合研究所),吉富 大(産業技術総合研究所),鳥塚 健二(産業技術総合研究所),小林 洋平(東京大学)

著者名(英語): Aiko Narazaki()

キーワード: パラメータ可変超短パルスレーザー|セラミックス|微細穴あけ|熱蓄積|非熱的/熱的加工境界|various-parameters-controlled ultrashort pulse laser|ceramics|micro-hole drilling|heat accumulation|nonthermal / thermal process boundary

要約(日本語): 我々は，超短パルスレーザー加工の高生産性・高精度化を目指し，レーザー照射パラメータをより広範に自在可変できるパラメータ可変超短パルスレーザー加工機の開発を行っている。さらに，これを用いて種々の材料のレーザー加工に取り組み材料物性と加工特性の相関を抽出することで，よりスマートな加工レシピ提供を目指している。今回は特に加工時の熱蓄積に着目し，産業界でニーズの高いセラミックス基板への微細穴あけを中心に，広範なパラメータで加工した微細穴形状のパルス幅・ショット数依存性を詳細に調べることで，プロセス時間により顕在化する非熱的/熱的加工境界について明らかにしたので報告する。

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