印刷技術による集積回路の微細・高密度実装技術

カテゴリ: 部門大会

論文No: TC14-6

グループ名: 【C】2019年電気学会電子・情報・システム部門大会プログラム

発行日: 2019/08/28

タイトル(英語): Fine and high-density mounting of integrated circuit using printing techniques

著者名: 庄子 正剛(高エネルギー加速器研究機構),内田 智久(高エネルギー加速器研究機構),野村 健一(産業技術総合研究所),堀井 美徳(産業技術総合研究所),吉田 学(産業技術総合研究所),牛島 洋史(産業技術総合研究所)

著者名(英語): Masayoshi Shoji|Tomohisa Uchida|Ken-ichi Nomura|Yoshinori Horii|Manabu Yoshida|Hirobumi Ushijima

キーワード: 集積回路実装技術|印刷技術|段差乗り越え印刷|放射線検出器

要約(日本語): 我々は，印刷技術を用いた集積回路の高密度実装技術の開発を推進している。高エネルギー物理学分野で用いる放射線測定器のセンサ部からの電気信号読み出しには，特定用途向け集積回路(ASIC)とASICが実装された回路基板が用いられているが，測定器の小型化と読み出しチャンネル数の増加，あるいはセンサ近傍にアナログデジタル混載ASICを設置したいという要望の高まりから，ASICをいかに高密度実装するかが課題となっている。本課題の解決に向け，我々は新しい孔版印刷技術を用いて，約200μm厚のASICチップの段差を乗り越えるように金属配線を形成し，ASICの上部電極と実装回路基板の電極間を接続することを試みた。試作の結果，この金属配線は断線することなく，電極間が電気的に適切に接続されていることが確認できた。本講演では，この段差乗り越え金属配線を用いた集積回路実装試験と評価結果について報告する。

PDFファイルサイズ: 1,542 Kバイト