応力を低減させるMEMS素子の実装方法

カテゴリ: 部門大会

論文No: TC14-7

グループ名: 【C】2019年電気学会電子・情報・システム部門大会プログラム

発行日: 2019/08/28

タイトル(英語): MEMS assembly method for reducing stress

著者名: 市川 真太郎(日本航空電子工業)

著者名(英語): Shintaro Ichikawa()

要約(日本語): 橋梁の振動モニタリングに使用されるシステムにおいては，センサはあらゆる天候変化に対して出力が安定していることが重要である。そこで，温度変化により出力が変化しないことを目的として，素子に応力のかからない実装方法を考案しその効果を確認した。まず素子とインターポーザを金バンプを熱と超音波を加えて圧着し，インターポーザとパッケージを接着剤によって接着した。考案した手法により実装した加速度センサについて実装強度とバイアス温度係数を評価した結果，実装強度においてはセンサとして1000 G以上の耐衝撃性を有することが確認でき，バイアス温度係数については±200 ?G/℃以内であることが確認できた。これらの結果から，考案した実装方法が構造物モニタリング用途で想定される環境に十分耐えうる実装方法であることが確認できた。

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