エポキシ樹脂ナノコンポジットにおけるナノ一マイクロ粒子混合充填の効果

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: DEI05082

グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門　誘電・絶縁材料研究会

発行日: 2005/09/28

タイトル(英語): Effects of Nano and Micro filler Mixture on Electrical Insulation Properties of Epoxy Based Composites

著者名: 今井 隆浩(東芝,早稲田大学),澤 史雄(東芝),尾崎 多文(東芝),清水 敏夫(東芝),小迫 雅裕(鹿児島高専),久家真一 (早稲田大学),田中 祀捷(早稲田大学)

著者名(英語): Takahiro Imai(Toshiba Corporation,Waseda University),Fumio Sawa(Toshiba Corporation),Tamon Ozaki(Toshiba Corporation),Toshio Shimizu(Toshiba Corporation),Masahiro Kozako(Kagoshima National College of Technology),Shin-ich Kuge(Waseda University),Toshikatsu Tanaka(Waseda University)

キーワード: 複合材料|ナノコンポジット|エポキシ樹脂|ナノ一マイクロ粒子混合|熱膨張率|絶縁特性

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 942 Kバイト