銅張りフリント配線板のマイクロ波特性評価技術

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: DEI06078

グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門　誘電・絶縁材料研究会

発行日: 2006/12/18

タイトル(英語): Microwave Evaluation Technology of Copper-clad Dielectric Laminate Substrates for Printed Circuit

著者名: 小林 喜夫(埼玉大学),蓮池 健一(埼玉大学)

著者名(英語): Yoshio Kobayashi(Saitama University),Kenichi Hasuike(Saitama University)

キーワード: MIC 形誘電体円柱共振器| 銅張り積層基板| 表面抵抗| マイクロ波測定| 周波数依存性| 温度依存性

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 861 Kバイト