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プリント配線板用絶縁材料の高周波特J性への湿度の影響

プリント配線板用絶縁材料の高周波特J性への湿度の影響

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カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: DEI06079

グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門 誘電・絶縁材料研究会

発行日: 2006/12/18

タイトル(英語): Influence of humidity on high frequency characteristics of PCB insulations

著者名: 福永 香(NICT),倉橋 真司(愛媛県工業試験センター),西方 敦博(東京工業大学)

著者名(英語): Kaori Fukunaga(NICT),Shinji Kurahashi(Industrial Research Center of Ehime),Atsuhiko Nishikata(Tokyo Institute of Technology)

キーワード: プリント配線板| 高周波特性| 湿度

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 738 Kバイト

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