高温高湿バイアス試験における樹脂絶縁層の劣化現象

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: DEI06080

グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門　誘電・絶縁材料研究会

発行日: 2006/12/18

タイトル(英語): Deterioration Phenomenon of Insulation Layers by High Temperature High Humidity Bias Tests

著者名: 岡本 健次(富士電機アドバンストテクノロジー),福永 香(情報通信研究機構),前野 恭(情報通信研究機構)

著者名(英語): Kenji Okamoto(Fuji Electric Advanced Technology),Kaori Fukunaga(National Institute of Information and Communication Technology),Takashi Maeno(National Institute of Information and Communication Technology)

キーワード: 金属ベースプリント配線| 高温高湿バイアス試験| 絶縁劣化| 空間電荷| パルス静電応力法| 電界強調

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 721 Kバイト