プリント配線板の絶縁劣化とイオンマイグレーション 一電子機器の高密度実装化の動向と信頼性評価の課題一

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: DEI06081

グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門　誘電・絶縁材料研究会

発行日: 2006/12/18

タイトル(英語): Deterioration of Electrical Insulation with Electro chemical Migration for Printed Wiring Boards - Trend of high density mounting of electronic equipment and problem in reliability evaluation -

著者名: 津久井 勤(東海大学),楠川順平 (日立製作所),首藤 克彦(東京理科大学)

著者名(英語): Tsutomu Tsukui(Tokai University),Jumpei Kusukawa(Hitachi Ltd.),Katsuhiko Syuto(Tokyo University of Science)

キーワード: 電子機器| 高密度実装| 部品内蔵技術| イオンマイグレーション

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,130 Kバイト