エポキシ/クレイナノコンポジットの誘電挙動における硬化剤およびフィラー分散法依存性

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: DEI07060

グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門　誘電・絶縁材料研究会

発行日: 2007/06/28

タイトル(英語): Dependence of curing agent and filler dispersion method on dielectric properties of epoxy/clay nanocomposites

著者名: 田上 直紀(早稲田大学),岡田 正英(早稲田大学),平井 直志(早稲田大学),田中 祀捷(早稲田大学),大木義路 (早稲田大学),今井 隆浩(東芝),原田 美由紀(関西大学),越智 光一(関西大学)

著者名(英語): N. Tagami(Waseda University),M. Okada(Waseda University),N. Hirai(Waseda University),T. Tanaka(Waseda University),Y. Ohki(Waseda University),T. Imai(Toshiba Corporation),M. Harada(Kansai University),M. Ochi(Kansai University)

キーワード: エポキシナノコンポジット|硬化剤|フィラー分散法|空間電荷分布|誘電率|導電率|Epoxy nanocomposite|curing agent|filler dispersion method|space charge distribution|permittivity|conductivity

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 543 Kバイト