9th IEEE International Conference on Solid Dielectrics (ICSD 2007)参加報告

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: DEI08057

グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門　誘電・絶縁材料研究会

発行日: 2008/03/14

タイトル(英語): Report of the 9th IEEE International Conference on Solid Dielectrics (ICSD 2007)

著者名: 今井 隆浩(東芝)

著者名(英語): Takahiro Imai(Toshiba Corporation)

キーワード: 国際会議|誘電体|絶縁材料|電気絶縁|固体絶縁|International Conference|Dielectrics|Insulating Materials|Electrical Insulation|Solid Insulation

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,268 Kバイト