IEEE International Symposium on Electrical Insulation(ISEI 2008)参加報告

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: DEI09064

グループ名: 【A】基礎･材料･共通部門　誘電･絶縁材料研究会

発行日: 2009/03/24

タイトル(英語): Report of the IEEE International Symposium on Electrical Insulation(ISEI 2008)

著者名: 今井 隆浩(東芝)

著者名(英語): Takahiro Imai(Toshiba Corporation)

キーワード: 国際会議|電気機器|電気絶縁|絶縁システム|ナノ材料|International conference|Electrical equipment|Electrical insulation|Insulation system|Nanomaterial

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,381 Kバイト