高熱伝導化を見据えたエポキシ・アルミナコンポジットの試作と評価

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: DEI10002

グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門 誘電・絶縁材料研究会

発行日: 2010/01/18

タイトル(英語): Preparation and evaluation of epoxy/ alumina composites toward high thermal conductivity

著者名: 岡﨑 祐太(九州工業大学大学院),富永 卓樹(九州工業大学),小迫 雅裕(九州工業大学大学院),大塚 信也(九州工業大学大学院),匹田 政幸(九州工業大学大学院),田中 祀捷(早稲田大学)

著者名(英語): Okazaki Yuta(Kyushu Institute of Technology),Tominaga Takuji(Kyushu Institute of Technology),Kozako Masahiro(Kyushu Institute of Technology),Ohtsuka Shinya(Kyushu Institute of Technology),Hikita Masayuki(Kyushu Institute of Technology),Tanaka Toshikatsu(Waseda University)

キーワード: エポキシ複合材料|金属ベースプリント基板|熱伝導率|絶縁耐力|アルミナフィラー|epoxy composite materials|metal-base printed wiring board|thermal conductivity|breakdown strength|alumina filler

要約(日本語): パワー半導体集積回路用の金属ベースプリント配線板の絶縁基板に適用可能なエポキシコンポジット材料の開発を進めている。フィラーをエポキシ樹脂に高充填するために、フィラー選定、溶剤選定、混合法、成型法などを検討し、試作品の熱伝導率、絶縁耐力の評価を行った。その結果、0.2mm厚の80vol%充填試料が完成し、熱伝導率は理論値に近い値を有し、20kV/mmの絶縁耐力を有することがわかった。

要約(英語): The aim of this study is to improve both thermal and electrical insulation properties of epoxy based composites using nanocomposite techniques. This paper deals with preparation methods and evaluation of several properties of epoxy composites with high content of micro-filler.

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 606 Kバイト