IEEE International Symposium on Electrical Insulation (ISEI) 2010 参加報告

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: DEI11052

グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門 誘電・絶縁材料研究会

発行日: 2011/03/05

タイトル(英語): Report for IEEE International Symposium on Electrical Insulation (ISEI) 2010)

著者名: 今井 隆浩(株式会社 東芝)

著者名(英語): Imai Takahiro(Toshiba Corporation)

キーワード: ＩＳＥＩ|国際会議|電気機器|電気絶縁|絶縁システム|ナノコンポジット|ISEI|International conference|Electrical equipment|Electrical insulation|Insulation system|Nanocomposite

要約(日本語): 2010年に開催された国際会議、IEEE International Symposium on Electrical Insulation (ISEI 2010)に参加したので、その会議の概要を報告する。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 32,609 Kバイト