プリント配線板用絶縁体の耐エレクトロケミカルマイグレーション性について空間電荷分布計測より得られるいくつかの知見

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: DEI11079

グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門 誘電・絶縁材料研究会

発行日: 2011/12/13

タイトル(英語): Several Pieces of Knowledge on Electrochemical Migration Resistance of Printed Wiring Boards Obtained by Space Charge Distribution Measurements

著者名: 大木 義路(早稲田大学),浅川 洋貴(早稲田大学),和田 玄太(早稲田大学),廣瀬 雄一(早稲田大学),田中 祀捷(早稲田大学),前野 恭(情報通信研究機構),岡本 健次(富士電機)

著者名(英語): Ohki Yoshimichi(Waseda University),Asakawa Hiroki(Waseda University),Wada Genta(Waseda University),Hirose Yuichi(Waseda University),Tanaka Toshikatu(Waseda University),Maeno Takashi(National Institute of Information and Communications Technology),Okamoto Kenji(Fuji Electric Co.,ltd)

キーワード: エポキシ樹脂|エレクトロケミカルマイグレーション|空間電荷|パルス静電応力法|エネルギー分散走査電顕|Epoxy Resin|Electrochemical Migration|Space Charge|Pulsed Electroacoustic Method|SEM-EDS

要約(日本語): 紙/フェノール樹脂複合体、エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂/シリカナノフィラー複合体を用いたプリント配線板において生じるエレクトロケミカルマイグレーションの進展を、空間電荷分布測定と電子顕微鏡観察などにより調べた。ナノフィラー添加によりマイグレーションが抑制できることなど、いくつかの新しい知見がわかった。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 6,723 Kバイト