エポキシコンポジットの熱伝導率に対するAlN粒子の表面改質の役割の理解に向けて

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: DEI11089

グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門 誘電・絶縁材料研究会

発行日: 2011/12/13

タイトル(英語): Toward to understand the role of surface modification of AlN particles on the thermal conductivity of epoxy composites

著者名: 黄 興溢(早稲田大学),飯塚 智徳(早稲田大学),江 平開(上海交通大学),大木 義路(早稲田大学),田中 祀捷(早稲田大学)

著者名(英語): Huang Xingyi(Waseda University),Iizuka Tomonori(Waseda University),Jiang Pingkai(Shanghai Jiao Tong University),Ohki Yoshimichi(Waseda University),Tanaka Toshikatsu(Waseda University)

キーワード: 窒化アルミ|エポキシ樹脂|熱伝導率|界面結合|シラン結合剤|AlN|epoxy resin|thermal conductivity |interfacial bonding|silane coupling agents

要約(日本語): 本研究はエポキシ/AlNコンポジットの熱伝導率に対する界面結合の効果を理解するためにおこなったものである。AlN粒子の表面改質はエポキシマトリックスとAlN粒子の間の界面結合を制御するための設計ツールとして用いた。共有結合を形成することがコンポジットの熱伝導率を工場させるために重要であると考えている。

要約(英語): This work is aimed to understand the effects of interfacial bonding on thermal conductivity of epoxy/AlN composites. Surface modification of AlN was used as a design tool to control the interfacial bonding between epoxy matrix and AlN particles. Covalent bonding is important to increase the thermal conductivity of the composite.

原稿種別: 日本語

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