パワー半導体モジュール封止用途を視野に入れたポリマーナノコンポジットの空間電荷挙動

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: DEI12095

グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門 誘電・絶縁材料研究会

発行日: 2012/12/18

タイトル(英語): Space Charge Behavior of Polymer Nanocomposites toward the Application to Power Semiconductor Modules

著者名: 川野 翔平(東京都市大学),伊藤 晃司(東京都市大学),三宅 弘晃(東京都市大学),田中 康寛(東京都市大学),廣瀬 雄一(早稲田大学),大木 義路(早稲田大学),小迫 雅裕(九州工業大学)

著者名(英語): Shohei Kawano(Tokyo City University),Koji Ito(Tokyo City University),Hiroaki Miyake(Tokyo City University),Yasuhiro Tanaka(Tokyo City University),Yuichi Hirose(Waseda University),Yoshimichi Ohki(Waseda University),Masahiro Kozako(Kyushu Institute of Technology)

キーワード: エポキシ樹脂|空間電荷|パルス静電応力法|ナノ・マイクロコンポジット|Epoxy resin|Space Charge|Pulsed Electro Acoustic (PEA) method|Nano-micro composites

要約(日本語): エポキシ樹脂は優れた絶縁性能を有し、電気機器の絶縁材料や半導体の封止材として使用されているが、半導体の高性能化に伴い、エポキシの高信頼性が要求されている。一般に、エポキシにマイクロサイズのフィラーを充填し熱伝導性の改善を試みているが、絶縁性能が低下してしまう。本論文では、マイクロとナノサイズのフィラーを添加したエポキシの絶縁性能の評価を試みており、PEA法により空間電荷挙動を観測した結果を報告する。

要約(英語): Epoxy resin is used as a sealing material for electrical equipment and semiconductor devices. Since the high performance and reliability of the epoxy resin are requested as the insulating material for the recent advanced power modules, the insulating performance of it must be improved. The adding of some kinds of inorganic filler to the resin is expected to improve the insulating performance. In this paper, we report on the results of space charge behavior in epoxy resin with fillers observed using the pulsed electro acoustic (PEA) method.

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,369 Kバイト