ナノ・マイクロフィラー共添加エポキシ樹脂の熱伝導率と誘電特性

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: DEI12096

グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門 誘電・絶縁材料研究会

発行日: 2012/12/18

タイトル(英語): Thermal conductivity and dielectric properties of epoxy resin codoped with nano- and micro- fillers

著者名: 廣瀬 雄一(早稲田大学),増崎 裕季(早稲田大学),田 付強(早稲田大学),小迫 雅裕(九州工業大学),大木 義路(早稲田大学)

著者名(英語): Hirose Yuichi(Waseda University),Masuzaki Yuki(Waseda University),Tian Fuqiang(Waseda University),Kozako Masahiro(Kyushu Institute of Technology),Ohki Yoshimichi(Waseda University)

キーワード: ナノマイクロコンポジット|熱伝導率|誘電率|導電率|エネルギー分散走査電子顕微鏡|Nano-micro Composite|Thermal Conductivity|Permittivity|Electrical Conductivity|SEM-EDS

要約(日本語): パワー半導体モジュールの小型化に伴い、高電界化と発生熱の増加が起こっており、高熱伝導率と耐絶縁劣化特性を持った樹脂が必要とされている。本研究では、マイクロフィラーとしてアルミナ等を、ナノフィラーとしてシリカ、もしくはアナターゼ形チタニアを共添加したエポキシ樹脂を作製し、粒子分散性、誘電率、導電率、熱伝導率を調べ、その結果を報告する。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,643 Kバイト