硬化前エポキシ樹脂内のアルミナ板状粒子挙動の各種印加電界条件による比較

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: DEI13026

グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門 誘電・絶縁材料研究会

発行日: 2013/01/29

タイトル(英語): Comparison of Behavior of Alumina Plate-like Particles in an Uncured Epoxy Resin among Several Conditions of Applied Electric Field

著者名: 木下 智志(九州工業大学),小迫 雅裕(九州工業大学),匹田 政幸(九州工業大学),大木 義路(早稲田大学)

著者名(英語): Kinoshita Satoshi(Kyushu Institute of Technology),Kozako Masahiro(Kyushu Institute of Technology),Hikita Masayuki(Kyushu Institute of Technology),Ohki Yoshimichi(Waseda University)

キーワード: エポキシ複合材|高熱伝導化|アルミナ|電場|粒子配向|epoxy composites|high hermal conductivity|Alumina|electric Field|particle orientation

要約(日本語): 硬化前のポリマー／フィラー複合材に電界を与えることによりフィラーを動かすことが可能である。これまで筆者らは、フィラー低充填により高熱伝導性エポキシ複合絶縁材料を新たに開発する一環として、板状樹脂試料の硬化過程中に平等電界を与えてマイクロ板状アルミナ粒子を板厚方向に配列させて、その熱伝導率の向上を明らかにしてきた。本報では、更なる高熱伝導化や試料創製方法の最適化を見出すために、平等・不平等、直流・交流など種々の印加電界条件下において硬化前樹脂中の同粒子挙動を観察し、検討した結果を報告する。

要約(英語): The thermal conductivity of epoxy composite materials containing plate-like alumina (Al2O3) particles has been improved by applying an electric field during curing process. This paper deals with a comparison among several conditions of applied electric field for behavior of plate-like alumina particles in an uncured epoxy resin.

原稿種別: 日本語

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