パワー半導体モジュール封止用途を視野に入れたポリマーナノコンポジットの空間電荷挙動

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: DEI13084

グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門 誘電・絶縁材料研究会

発行日: 2013/12/11

タイトル(英語): Space Charge Behavior of Polymer Nanocomposites toward the Application to Power Semiconductor Modules

著者名: 川野 翔平(東京都市大学),高津 康也(東京都市大学),三宅 弘晃(東京都市大学),田中 康寛(東京都市大学),増崎 裕季(早稲田大学),大木 義路(早稲田大学),渡邉 優太郎(沼津工業高等専門学校),遠山 和之(沼津工業高等専門学校),小迫 雅裕(九州工業大学)

著者名(英語): Shohei Kawano(Tokyo City University),Kouya Takatsu(Tokyo City University),Hiroaki Miyake(Tokyo City University),Yasuhiro Tanaka(Tokyo City University),Yuki Masuzaki(Waseda University),Yoshimichi Ohki(Waseda University),Yutaro Watanabe(Numazu National College of Technology),Kazuyuki Tohyama(Numazu National College of Technology),Masahiro Kozako(Kyushu Institute of Technology)

キーワード: エポキシ樹脂|空間電荷|パルス静電応力法|ナノ・マイクロコンポジット|Epoxy resin|Space Charge|Pulsed Electro-acoustic method|Nano-micro composites

要約(日本語): 半導体の高性能化に伴い、エポキシ樹脂の高信頼性が要求されている。特に、高温環境下での使用を考慮してエポキシにマイクロサイズのフィラーを充填し熱伝導性の改善を試みているが、マイクロフィラーの添加のみでは絶縁性能が低下してしまうとの報告がある。本論文では、マイクロサイズのフィラーに加えてナノサイズのフィラーを添加したエポキシの絶縁性能を、高電界下における空間電荷の蓄積挙動を調査することにより評価した。

要約(英語): Since the high performance and reliability of the epoxy resin are requested as the insulating material for the recent advanced power modules, the insulating performance of it must be improved. Especially under high temperature environment, a kind of inorganic micro-size filler is added to improve thermal conductivity. However, the adding of such microfiller make its breakdown strength lower. On the other hand, the adding of some kinds of inorganic nano-size filler with the micro-size filler to the resin is expected to improve the insulating performance. In this paper, we report on the results of space charge behavior in epoxy resin with various fillers observed using the PEA method.

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,764 Kバイト