11th IEEE International Conference on Solid Dielectrics （ICSD 2013）参加報告

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: DEI14053

グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門 誘電・絶縁材料研究会

発行日: 2014/03/28

タイトル(英語): Report of the 11th IEEE International Conference on Solid Dielectrics (ICSD 2013)

著者名: 布施 則一(電力技術研究所)

著者名(英語): Fuse Norikazu(Central Research Institute of Electric Power Industry)

キーワード: 国際会議|誘電体|絶縁材料|電気絶縁|固体絶縁|international conference|dielectrics|insulating materials|electrical insulation|solid insulation

要約(日本語): ICSDはIEEE（米国電気電子学会）が開催する固体絶縁材料研究の最有力会議の1つである。材料基礎物性や新材料特性は勿論，ケーブル，変圧器，外部絶縁に関する経年劣化に関する研究発表もなされた。多くの基調講演が設定されたほか，毎夕のポスターセッションも盛況であった。参加国は中国が最も多く，日本，フランス，イタリア，イギリスが次ぐ形であった。投稿論文の総数は271で，著者はのべ812人。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 853 Kバイト