空間電荷および複素誘電率計測より推定したジシクロペンタジエン樹脂の優れた高温特性

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: DEI14081

グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門 誘電・絶縁材料研究会

発行日: 2014/12/09

タイトル(英語): Superior High-Temperature Dielectric Properties of Dicyclopentadiene Resin Estimated from Measurements of Its Space Charge Distributions and Complex Permittivity Spectra

著者名: 増崎 裕季(早稲田大学),鈴木 優太(早稲田大学),大木 義路(早稲田大学)

著者名(英語): Masuzaki Yuki(Waseda University),Suzuki Yuta(Waseda University),Ohki Yoshimichi(Waseda University)

キーワード: ジシクロペンタジエン樹脂|エポキシ樹脂|複素誘電率|空間電荷|誘電特性|熱硬化性樹脂|Polydicyclopentadiene Resin|Epoxy Resin|Complex Permittivity|Space Charge|Dielectric Property|Thermosetting Resin

要約(日本語): ジシクロペンタジエン樹脂（P）は、電気機器用電気絶縁材料に必要とされる絶縁性と耐熱性を備えた有望な材料の可能性が高い。本研究では、この樹脂および同一のガラス転移点を持つエポキシ樹脂（E）の両者について、複素誘電率と空間電荷分布を測定し、150 200 ℃において、PがEより優れた誘電特性を持つことを示す。

要約(英語): Dicyclopentadiene resin is expected to take the place of epoxy resin as an important electrical insulating material thanks to its good dielectric and thermal properties. This research shows that polydicyclopentadiene resin possesses much superior dielectric properties than epoxy resin at temperatures from around 150 to 200 ℃, by examining complex permittivity spectra and space charge distributions of the two resins.

原稿種別: 日本語

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