直流電圧下におけるフィラー添加ポリイミド内の空間電荷挙動の調査

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: DEI15038

グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門 誘電・絶縁材料研究会

発行日: 2015/03/13

タイトル(英語): Investigation of Space Charge Behavior in a Corona Resistant Filler Added Polyimide Film under DC Stresses

著者名: 熊岡 賢祐(東京都市大学),尾崎 徳(東京都市大学),阿部 一貴(東京都市大学),三宅 弘晃(東京都市大学),田中 康寛(東京都市大学)

著者名(英語): kensuke kumaoka(Tokyo City University),Atsushi Ozaki(Tokyo City University),Kazuki Abe(Tokyo City University),Hiroaki Miyake(Tokyo City University),Yasuhiro Tanaka(Tokyo City University)

キーワード: ポリイミド|フィラー|空間電荷分布|高位置分解能|コロナ放電|polyimide|filler|space charge distribution|high positional resolution|corona discharge

要約(日本語): 近年、電気機器の小型化・高性能化が求められている。そのため、これらの機器で用いられる薄い絶縁材料の絶縁性能の向上が求められ、薄い絶縁材料の絶縁破壊に大きな影響を与える空間電荷分布を評価する必要がある。そこで、パルス静電応力法(PEA:Pulsed Electro-Acoustic)を用いた、測定試料の厚さ方向に対する位置分解能の高いPEA装置を使用し、特殊フィラーの添加により耐コロナ性を向上させた厚さ25?mのポリイミドフィルムの空間電荷分布の調査を行った。

要約(英語): Charge behavior under AC and DC stresses in the polyimide film which is including a filler to improve its resistance against a corona discharge, are investigated using a pulsed electro acoustic measurement system. We found that the charge behavior are different from those obtained from the film without the filler.

原稿種別: 日本語

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