印加電圧の極性がポリイミドフィルム積層時の空間電荷挙動および絶縁破壊特性に及ぼす影響
印加電圧の極性がポリイミドフィルム積層時の空間電荷挙動および絶縁破壊特性に及ぼす影響
カテゴリ: 研究会(論文単位)
論文No: DEI15069
グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門 誘電・絶縁材料研究会
発行日: 2015/11/20
タイトル(英語): Influence of Voltage Polarity on Space Charge Behavior and Breakdown Property in Multilayered Polyimide Films
著者名: 松原 圭吾(東京都市大学),遠峰 毅(東京都市大学),三宅 弘晃(東京都市大学),田中 康寛(東京都市大学)
著者名(英語): Keigo Matsubara(Tokyo City University),Tsuyoshi Tohmine(Tokyo City University),Hiroaki Miyake(Tokyo City University),Yasuhiro Tanaka(Tokyo City University)
キーワード: 空間電荷|パルス静電応力法|フレキシブルプリント回路基板|絶縁破壊|電圧極性|積層ポリイミドフィルム|space charge|pulsed electro acoustic method|flexible printed-circuit board|breakdown|voltage polarity|multilayered polyimide film
要約(日本語): 現在、多くの電子機器内部に含まれるフレキシブルプリント基板には、絶縁材料としてポリイミド(PI)フィルムが一般的に用いられており、近年の機器の小型化・高機能化により多層化されているが、PIフィルムを積層した際の絶縁性能についての報告例はほとんどない。そこで、パルス静電応力法により、電圧極性を変化させた際の高温・高電界下におけるPIフィルム積層時の空間電荷挙動および絶縁破壊時間の調査を行ったので報告する。
要約(英語): We investigated the influence of voltage polarities on the space charge behavior and the breakdown properties in multilayered polyimide films with various combinations of layers. As the results, we found that the space charge behavior and the breakdown in polyimide films under dc high stress was strongly affected by the voltage polarity.
原稿種別: 日本語
PDFファイルサイズ: 1,199 Kバイト
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