高電圧機器適用を目指したポリトリシクロペンタジエン/シリカ複合材の各種特性

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: DEI15084

グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門 誘電・絶縁材料研究会

発行日: 2015/12/22

タイトル(英語): Various Properties of Poly-tricyclopentadiene / Silica Composite Materials toward High Voltage Equipment Application

著者名: 吉田 圭佑(九州工業大学),小迫 雅裕(九州工業大学),匹田 政幸(九州工業大学),亀井 伸人(RIMTEC)

著者名(英語): Keisuke Yoshida(Kyushu Institute of Technology),Masahiro Kozako(Kyushu Institute of Technology),Masayuki Hikita(Kyushu Institute of Technology),Nobuhito Kamei(RIMTEC Corporation)

キーワード: ポリトリシクロペンタジエン|誘電特性|体積抵抗率|絶縁破壊強度|高温特性|複合材|Poly-tricyclopentadiene|Dielectric properties|Volume resistivity|Breakdown strength|Under high temperature|Composite materia

要約(日本語): 本研究では炭化水素系熱硬化性樹脂の電気絶縁材料への適用可能性を調査すべく，一般的なエポキシ樹脂と比較しながら検討を進めている。本報では，ポリトリシクロペンタジエン（P-TCP）に球状シリカ粒子を66 vol%まで充填した複合材における溶液粘度，線膨張係数，誘電特性，体積抵抗率、絶縁破壊強度を室温から測定可能な高温領域まで評価し，その絶縁材料への適用可能性を実証した結果を報告する。

要約(英語): This paper deals with dielectric properties of hydrocarbon-based thermosetting resin to evaluate the applicability to electrical insulating materials. We investigated the effect of SiO2 fillers in the poly-tricyclopentadiene (P-TCP) matrix. Dielectric properties, volume resistivity, and breakdown strength of P-TCP/SiO2 composite are evaluated as well as other properties such as moisture absorption, viscosity, and glass transition temperature by comparing with those of epoxy resin.

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,780 Kバイト