電界によるフィラー橋絡技術を用いたアルミナ高充填エポキシ複合材の熱伝導率向上

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: DEI16046

グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門 誘電・絶縁材料研究会

発行日: 2016/01/29

タイトル(英語): Improvement of Thermal Conductivity of Epoxy Composites filled with High Content of Alumina using Filler Bridge Technique by Electric Field

著者名: 牛島 康輔(九州工業大学),小迫 雅裕(九州工業大学),匹田 政幸(九州工業大学)

著者名(英語): Kosuke Ushijima(Kyushu Institute of Technology),Masahiro Kozako(Kyushu Institute of Technology),Masayuki Hikita(Kyushu Institute of Technology)

キーワード: エポキシ複合材|フィラー橋絡|熱伝導率|平等交流電界|無機粒子|充填率依存性|epoxy composites|filler bridging|thermal conductivity|uniform electric field|inorganic particle |filler content dependence

要約(日本語): 筆者らは，高熱伝導率を有しながら電気絶縁性を保持する高機能性絶縁材料の開発を目的とした研究を行っている。これまで，平等交流電界を印加することで，フィラーに繋がりを持たせることで，コンポジット材料の高機能化が可能なことを実証してきた。本報では，フィラーとして異径アルミナを採用し，平等交流電界印加フィラー橋絡試料を作製し，それぞれの充填率でSEM画像観察，熱伝導率測定を行った結果を報告する。

要約(英語): The purpose of our study is to develop advanced dielectric composite materials having high thermal conductivity with sufficient electrical insulation using applied electric field. In this paper, aluminum particles is used as filler. We will report the result of studying optimization of thermal conductivity improvement.

原稿種別: 日本語

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