フレキシブルプリント基板用絶縁複合材におけるエレクトロケミカルマイグレーションの発生検討

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: DEI16085

グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門 誘電・絶縁材料研究会

発行日: 2016/11/25

タイトル(英語): Study on Generation of Electro-Chemical Migration in Layered Insulating Films for Flexible Printed circuit

著者名: 佐藤 皓基(東京都市大学),田中 康寛(東京都市大学),前野 恭(情報通信研究機構)

著者名(英語): Koki Sato(Tokyo City University),Yasuhiro Tanaka(Tokyo City University),Takashi Maeno(National Institute of Information and Communications Technology)

キーワード: エレクトロケミカルマイグレーション|フレキシブルプリント基板|空間電荷|ポリイミド|Electro Chemical Migration|Flexible printed circuit|Space cherge|polyimide

要約(日本語): 通信機器内部のプリント基板は回路の高密度実装化が推進されている。それにより、基板回路においてエレクトロケミカルマイグレーション(ECM)が発生し絶縁特性の劣化や機器の故障を加速させている。近年、フレキシブルプリント基板（FPC）は多岐にわたり使用されているにもかかわらずECMの発生検討の報告はほとんどない。そこで、本研究ではFPC用絶縁複合材におけるECMの発生検討の調査を行なった。

要約(英語): Printed circuit board of communication equipment has been promoted by mounting the higher ?density circuit in it. It is said that ECM (Electro Chemical Migration) generates in the insulating material and it degrades the insulation properties of it. However, there is a few reports about ECM in FPC (Flexible printed circuit). Therefore we attempted to study the occurrence of the ECM in the FPC.

原稿種別: 日本語

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