薄膜化したシリカ/エポキシ樹脂ナノコンポジット材料のナノスケール絶縁耐性評価

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: DEI16096

グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門 誘電・絶縁材料研究会

発行日: 2016/12/19

タイトル(英語): Nano-Scale Dielectric Breakdown Strength Evaluation of Silica/Epoxy-Resin Nano-Composite Thin Film

著者名: 大西 拓弥(早稲田大学),小花 絃暉(早稲田大学),橋本 修一郎(早稲田大学),富田 基裕(早稲田大学),渡邉 孝信(早稲田大学),武良 光太郎(東芝三菱電機産業システム),吉満 哲夫(東芝三菱電機産業システム),津田 敏宏(東芝三菱電機産業システム)

著者名(英語): Takuya Onishi(Waseda University),Genki Obana(Waseda University),Shuichiro Hashimoto(Waseda University),Motohiro Tomita(Waseda University),Takanobu Watanabe(Waseda University),Kohtaro Mura(Toshiba Mitsubishi Electric Industrial Systems Corporation),Tetsuo Yoshimitsu(Toshiba Mitsubishi Electric Industrial Systems Corporation),Toshihiro Tsuda(Toshiba Mitsubishi Electric Industrial Systems Corporation)

キーワード: ナノコンポジット|シリカ|絶縁破壊|走査型電子顕微鏡|走査型トンネル顕微鏡|ワイブル分布|Nano-composite|Silica|Dielectric Breakdown|Scanning Electron Microscopy|Scanning Tunneling Microscopy|Weibull Distribution

要約(日本語): シリカ/エポキシ樹脂ナノコンポジット材料をシリコン基板上にスピンコート塗布し、薄膜分析技術による絶縁性能評価に取り組んだ。膜中にシリカ粒が均一に分散していることが断面SEM観察で確認された。電気プローブを直接試料に突き立て絶縁破壊時間を計測したところ、シリカ粒濃度の増加とともに絶縁耐性が向上することがワイブルプロットで確認された。講演当日はSTMによる絶縁性劣化現象のナノスケール観察についても報告する。

要約(英語): Silica/epoxy-resin nano-composite (NC) was spin-coated on a silicon substrate and characterized by thin film analyses. Silica fillers are confirmed to be dispersed uniformly in the NC film. The time-to-breakdown of the NC film measured by the micro probe is improved as the silica density increases. We will report STM observations of the NC film.

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,118 Kバイト