トリシクロペンタジエン／シリカマイクロコンポジットの絶縁破壊強度の評価

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: DEI17105

グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門 誘電・絶縁材料研究会

発行日: 2017/12/19

タイトル(英語): Evaluation of Dielectric strength of Tricyclopentadiene / Silica Microcomposites

著者名: 大久保 祐輔(九州工業大学),中迫 椋太(九州工業大学),渕 裕樹(九州工業大学),小迫 雅裕(九州工業大学),匹田 政幸(九州工業大学),亀井 伸人(RIMTEC)

著者名(英語): Yusuke Okubo(Kyushu Institute of Technology),Ryota Nakasako(Kyushu Institute of Technology),Yuki Fuchi(Kyushu Institute of Technology),Masahiro Kozako(Kyushu Institute of Technology),Masayuki Hikita(Kyushu Institute of Technology),Nobuhito Kamei(RIMTEC Corporation)

キーワード: 絶縁破壊強度|炭化水素系熱硬化性樹脂|トリシクロペンタジエン樹脂|シリカフィラー|エポキシ樹脂|dielectric strength|hydrocarbon-based thermosetting resin|tricyclopentadiene|silica filler|epoxy resin

要約(日本語): 筆者らはこれまで、炭化水素系熱硬化性樹脂の各種特性を取得し、従来品であるエポキシ樹脂に対しての優位性を示している。本稿では、当該樹脂の電力機器絶縁材料への適用可能性を示すために、V-t特性およびシリカ充填率依存性を取得しエポキシ樹脂と比較した。その結果、シリカ複合材の短時間絶縁破壊強度はシリカ充填エポキシ樹脂よりも1.5倍程度高かった。また、電極形状、電圧印加方法の比較を行った結果を報告する。

要約(英語): The authors obtained various characteristics of hydrocarbon-based thermosetting resins and shows the superiority to conventional epoxy resins. In this paper, V-t characteristics and silica content dependency were measured and compared with epoxy resin. As a result, the silica composite exhibited higher dielectric strength by 50% than silica / epoxy composite.

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,863 Kバイト