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IEEE DEISが新たに主催・共催した国際会議への参加報告 -ICEMPEとCATCON-
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カテゴリ: 研究会(論文単位)
論文No: DEI18056
グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門 誘電・絶縁材料研究会
発行日: 2018/03/13
タイトル(英語): Report for Newly Supported Conferences by IEEE DEIS -ICEMPE and CATCON-
著者名: 田中 康寛(東京都市大学)
著者名(英語): Yasuhiro Tanaka(Tokyo City University)
キーワード: ICEMPE|CATCON|会議報告|IEEE DEIS|ICEMPE|CATCON|Conference report|IEEE DEIS
要約(日本語): IEEE DEISが新たに主催・共催した国際会議に参加したので、その背景等を述べるとともに、会議の内容を報告する。
要約(英語): The outline of 1st ICEMPE (2017 1st International Conference on Electrical Materials and Power Equipment) and 3rd CATCON (International Conference on Condition Assessment Techniques in Electrical Systems), newly organized and technically sponsored by IEEE DEIS are briefly reported.
原稿種別: 日本語
PDFファイルサイズ: 970 Kバイト
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