OFケーブル中の銅化合物の堆積に関する考察

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: DEI18083

グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門 誘電・絶縁材料研究会

発行日: 2018/11/16

タイトル(英語): Simulation Study for Deposition of Copper Compound in Oil Filled Cables

著者名: 中出 雅彦(東京電設サービス),中村 豪志(東京電力ホールディングス)

著者名(英語): Masahiko Nakade(Tokyo Densetsu Servis Co.,Ltd.),Takeshi Nakamura(Tokyo Electric Power Company Holdings)

キーワード: ＯＦケーブル|劣化|銅化合物|誘電泳動力|電界解析|oil filled cable|deterioration|copper compound|dielctrophretic force |electric field analysis

要約(日本語): ＯＦケーブルの劣化原因物質である銅化合物の堆積について、銅化合物にかかる誘電泳動力と、絶縁油の流れにより発生する粘性抗力により特定個所に徐々に堆積するとする劣化プロセスを提案した。このプロセスに基づきシミュレーションで力を計算し、堆積個所とその経時変化を示した。実際の接続部の解体調査結果をうまく説明できるモデルであることが分かった。

要約(英語): We propose a deterioration process in which the copper compound as the deterioration causing material of the OF cable gradually accumulates at specific points. Based on this process, the dielectrophoretic force and the viscous drag were calculated by simulation, and the deposition site and its change over time were shown.

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 2,571 Kバイト