各種条件が静電吸着法を用いたtpPI/h-BNコンポジット材料の電気的・熱的性質に与える影響

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: DEI18091

グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門 誘電・絶縁材料研究会

発行日: 2018/12/05

タイトル(英語): Influence of Each Factor on Electrical and Thermal Characteristics of tpPI/h-BN Composite Material Produced by Electrostatic Adsorption Method

著者名: 濵﨑 訓和(豊橋技術科学大学),南 亮輔(豊橋技術科学大学),川島 朋裕(豊橋技術科学大学),武藤 浩行(豊橋技術科学大学),穂積 直裕(豊橋技術科学大学),村上 義信(豊橋技術科学大学)

著者名(英語): Norikazu Hamasaki(Toyohashi University of Technology),Ryosuke Minami(Toyohashi University of Technology),Tomohiro Kawashima(Toyohashi University of Technology),Hiroyuki Muto(Toyohashi University of Technology),Naohiro Hozumi(Toyohashi University of Technology),Yoshinobu Murakami(Toyohashi University of Technology)

キーワード: 静電吸着法|絶縁破壊|熱伝導率|ポリイミド|六方晶窒化ホウ素|コンポジット材料|Electrostatic adsorption method|Dielectric breakdown|Thermal conductivity|Polyimide|Hexagonal boron nitride|Composite

要約(日本語): エレクトロニクス機器の放熱性絶縁基板には、熱伝導率と絶縁破壊の強さを両立した材料が要求される。本研究では放熱板の適用を目指し、静電吸着法を用いて六方晶窒化ホウ素(h-BN)の鱗片面が試料厚さ方向に平行に配向された熱可塑性ポリイミド(tpPI)/h-BN複合材料を作製した。h-BNの含有率の増加に伴って複合材料の絶縁破壊の強さは低下し、熱伝導率は上昇した。また、30 °Cから120 °Cの範囲で直流絶縁破壊の強さは変化しないことなどがわかった。

要約(英語): A thermoplastic polyimide (tpPI) / hexagonal boron nitride (h-BN) composite material was prepared using an electrostatic adsorption method. As the content of h-BN increased, the breakdown strength of the composite material decreased and the thermal conductivity increased. It also reports that the DC breakdown strength does not change in the range at 30 °C to 120 °C.

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,453 Kバイト