サブミクロン窒化ホウ素充填エポキシコンポジットの絶縁特性におけるフィラー充填率依存性

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: DEI18095

グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門 誘電・絶縁材料研究会

発行日: 2018/12/05

タイトル(英語): Effect of Filler Content on Insulation Characteristic of Epoxy Composite filled with Submicron sized Boron Nitride

著者名: 原田 翔太(九州工業大学),阿部 和馬(九州工業大学),大角 浩太朗(九州工業大学),西中 大紀(九州工業大学),小迫 雅裕(九州工業大学),匹田 政幸(九州工業大学)

著者名(英語): Shota Harada(Kyushu Institute of Technology),Kazuma Abe(Kyushu Institute of Technology),Kotaro Oduno(Kyushu Institute of Technology),Taiki Nishinaka(Kyushu Institute of Technology),Masahiro Kozako(Kyushu Institute of Technology),Masayuki Hikita(Kyushu Institute of Technology)

キーワード: 窒化ホウ素|コンポジット|エポキシ樹脂|耐部分放電性|サブミクロン粒子|boron nitride|composite|epoxy resin|partial discharge resistance|submicron particle

要約(日本語): これまで筆者らは，気相法で作製されたサブミクロンBN粒子の電気絶縁性フィラーとしての特性を評価してきた。本報では，サブミクロンサイズのBN、SiO2、Al2O3のいずれかをミクロンサイズのBNフィラーに共充填したエポキシ複合試料を作製し、絶縁特性の充填率依存性を評価した。その結果，絶縁破壊強度において優位差は小さかったが、耐部分放電性ではサブミクロンBN共充填試料が最も優れていた。

要約(英語): In this report, epoxy composite specimens co-filled with micron size BN filler and one of submicron size filler among BN, SiO2 and Al2O3 were prepared. The submicron size filler among BN filler content dependency on the insulating properties was evaluated. As a result, it is shown that submicron BN co-filled sample is the most excellent in partial discharge resistance, although the superiority in dielectric breakdown strength is small.

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,682 Kバイト