新規イミド系硬化剤を用いたエポキシ樹脂の高温高電界下における空間電荷分布測定

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: DEI19108

グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門 誘電・絶縁材料研究会

発行日: 2019/12/16

タイトル(英語): Measurement of Space Charge Distribution in Epoxy Resins Cured Using Novel Imide Type Hardeners at High Temperature under High DC Stress

著者名: 佐藤 孔亮(東京都市大学),三宅 弘晃(東京都市大学),田中 康寛(東京都市大学),谷中 あゆみ(ユニチカ)

著者名(英語): Kosuke Sato(Tokyo City University),Hiroaki Miyake(Tokyo City University),Yasuhiro Tanaka(Tokyo City University),Ayumi Yanaka(Unitika Ltd.)

キーワード: 空間電荷|高温|高電界|エポキシ樹脂|新規イミド系硬化剤|Space charge|High temperature|High DC stress|Epoxy resin|Novel imide type hardners

要約(日本語): パワーデバイスは小型化高出力化にともない高温高電界下で使用されるが、高温高電界下では絶縁材料中に空間電荷が蓄積し半導体内部の電界が変歪され、半導体素子の耐電圧を低下させるのでパワーデバイスの性能向上には、高温下での耐電圧を改善し空間電荷の蓄積が生じない材料の開発が必要である。そこで高い耐熱性を有する新規イミド系硬化剤を使って作製したエポキシ樹脂の高温高電界下における空間電荷蓄積特性の調査を行った。

要約(英語): In recent years, it has been a problem that the space charge accumulation in the insulating material of the power device reduces the withstand voltage of the semiconductor. In this study, we investigated the space charge distribution in epoxy resin cured using novel imide type hardeners at high temperature under high DC stress.

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 963 Kバイト