添加フィラーの表面処理がポリイミドの機械的および誘電的特性に与える影響

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: DEI19114

グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門 誘電・絶縁材料研究会

発行日: 2019/12/16

タイトル(英語): Effects of Surface Treatment of Filler on the Mechanical and Dielectric Properties of Polyimide

著者名: 長瀬 えみり(早稲田大学),平井 直志(早稲田大学),大木 義路(早稲田大学)

著者名(英語): Emiri Nagase(Waseda university),Naoshi Hirai(Waseda university),Yoshimichi Ohki(Waseda university)

キーワード: ナノコンポジット|ポリイミド|複素誘電率|電気的モジュラス|動的粘弾性|絶縁材料|Nanocomposite|Polyimide|Complex Permittivity|Electrical Modulus|Dynamic Viscoelasticity| Insulating Material

要約(日本語): 未処理およびメタクリル系またはエポキシ系シランカップリング剤処理を施したベーマイトアルミナをポリイミドに添加した。未処理フィラーの添加により，誘電率と誘電損率は上昇し，力学的tan δのピーク値は低下する。メタクリル系処理フィラー添加試料では，特に高温領域でのこれらの上昇や低下が抑制される。同処理が，フィラーの添加による分子運動性の低下を抑制していると思われる。

要約(英語): Boehmite alumina fillers, untreated and treated with methacrylic and epoxy silane coupling agent, were added to polyimide. The filler treated with methacrylic silane suppresses both the increase in real and imaginary parts of permittivity in the high temperature range and the decrease in mechanical loss tan δ induced by the addition of untreated filler. The surface treatment seems to alleviate the depression in molecular motion.

原稿種別: 日本語

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