静電吸着法を用いたtPI/配向h-BN放熱性コンポジット絶縁材料の開発

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: DEI19115

グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門 誘電・絶縁材料研究会

発行日: 2019/12/16

タイトル(英語): Development of thermal conductive tPI/oriented h-BN insulating composite material using electrostatic adsorption method

著者名: 菊池 晃生(豊橋技術科学大学),川島 朋裕(豊橋技術科学大学),穂積 直裕(豊橋技術科学大学),村上 義信(豊橋技術科学大学)

著者名(英語): Akio Kikuike(Toyohashi University of Technology),Tomohiro Kawashima(Toyohashi University of Technology),Naohiro Hozumi(Toyohashi University of Technology),Yoshinobu Murakami(Toyohashi University of Technology)

キーワード: 熱可塑性ポリイミド|六方晶窒化ホウ素|コンポジット|静電吸着法|絶縁破壊の強さ|熱伝導率|Thermoplasticity polyimid|Hexsagonal boron nightride|Composite|Electrostatic adsorption method|Breakdown strength|Thirmal conductivity

要約(日本語): 放熱性コンポジット絶縁材料を開発するため、静電吸着法を用いて可塑性ﾎﾟﾘｲﾐﾄﾞ／配向鱗片状窒化ホウ素コンポジット絶縁材料を作製し、配向h-BNの含有量が電気的。・熱的特性に与える影響等を調査した。h-BN含有量の増加と共に直流絶縁破壊の強さは減少し、熱伝導率は飛躍的に増加する傾向をしめした。h-BN含有量の増加とともに、試料厚さ方向に配向しているh-BNの密度が増加したためと考えられた。

要約(英語): To develop the thermal conductive insulating composite materials, the tPI/ Oriented h-BN composite materials using the electrostatic adsorption method were fabricated. The h-BN content dependent DC breakdown strength of the composite decreased with the increase of the h-BN content. The thermal conductivity showed the inverse trend.

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 914 Kバイト