ダイヤモンド微粒子フィラーの電界整列が複合材料の熱伝導特性に及ぼす影響

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: DEI20043,EPP20021,HV20057

グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門 誘電・絶縁材料/【A】基礎・材料・共通部門 放電・プラズマ・パルスパワー/【B】電力・エネルギー部門 高電圧合同研究会

発行日: 2020/01/24

タイトル(英語): Effect of electric field arrangement of diamond particle filler on thermal conductivity of composites

著者名: 李 赫男(九州大学),林 将平(九州大学),稲葉 優文(九州大学),中野 道彦(九州大学),末廣 純也(九州大学)

著者名(英語): HENAN Li(Kyushu University),Shohei Hayashi(Kyushu University),masafumi Inaba(Kyushu University),mitihiko nakano(Kyushu University),jyunya suehiro(Kyushu University)

要約(日本語): 我々はサーマルマネジメント複合材料として、熱伝導性フィラーを電界整列させることにより、伝熱シートの熱伝導特性の向上を目指している。ダイヤモンド微粒子は高熱伝導率、高強度、絶縁性などの基礎物性を持つことから高熱伝導なフィラー材料に有望である。本研究では、母材の候補のひとつであるアクリル溶媒中で面内方向に電界を発生させ、ダイヤモンド微粒子を電界整列し、複合材料を作製し、さらに熱伝導率を測定した。

要約(英語): As thermal management composites, we aim to improve the thermal conductivity of the heat transfer sheets by aligning thermo-conductive fillers by AC electric field application. In this study, high thermal conductivity diamond particles are electrically aligned in acrylic solvent in in-plane direction, and the thermal conductivity is measured.

原稿種別: 日本語

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