エポキシマトリックス中にBN粒子を高配向した高熱伝導複合材料の研究

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: DEI20044,EPP20022,HV20058

グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門 誘電・絶縁材料/【A】基礎・材料・共通部門 放電・プラズマ・パルスパワー/【B】電力・エネルギー部門 高電圧合同研究会

発行日: 2020/01/24

タイトル(英語): Research of composite material with extremely high thermal conductivity which high filling and high orient of BN filler in epoxy matrix

著者名: 宮田 建治(デンカ),山縣 利貴(デンカ),阿尻 雅文(東北大学)

著者名(英語): Kenji miyata(Denka Co., Ltd),Toshitaka Yamagata(Denka Co., Ltd),Tadafumi Adschiri(Tohoku University)

キーワード: 窒化ホウ素|エポキシ樹脂|複合材料|超臨界|誘電特性|表面改質|boron nitride|epoxy resin|composite|super critical|dielectric property|surface treatment

要約(日本語): 我々は、異方性を有する板状構造の窒化ホウ素フィラーとエポキシ樹脂とを用い、且つせん断力場にて窒化ホウ素フィラーを面内方向に対し任意な方向（垂直、並行）に配向させる手法を確立し、複合材料を作製した。作製したシートの各種物性を測定し、特に誘電率において他フィラー（アルミナ、石英、等）と比較して低誘電率を示すことが確認された。今後、５Ｇ対応等での活用が期待される材料であることが示唆された。

要約(英語): In this paper, we demonstrate that extremely high thermal conductivity with maintaining high dielectric strength could be obtained for the boron nitride-epoxy matrix composite materials by the high orientation of fillers and elevation of filling ratio. The thermal conductivity of this composite corresponded well with estimation. Then, the result of this study shows excellent properties, which match with the requirement of the devices: Thermal conductivity of 41.2W/mK, dielectric strength of 25kV/mm, and the specific dielectric constant of 5.8 at 80vol% of boron nitride, which are obviously better properties than alumina (Al2O3) ceramic materials.

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,176 Kバイト