エポキシ/カードハウス構造BNコンポジット材料のトリーイング絶縁破壊特性

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: DEI20065

グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門 誘電・絶縁材料研究会

発行日: 2020/03/09

タイトル(英語): Treeing Breakdown Characteristic of Epoxy/Spherical BN with Card-House Structure Composite Material

著者名: 野田 剛志(豊橋技術科学大学),川島 朋裕(豊橋技術科学大学),穂積 直裕(豊橋技術科学大学),村上 義信(豊橋技術科学大学)

著者名(英語): Takeshi Noda(Toyohashi University of Technology),Tomohiro Kawashima(Toyohashi University of Technology),Naohiro Hozumi(Toyohashi University of Technology),Yoshinobu Murakami(Toyohashi University of Technology)

キーワード: エポキシ樹脂|球状窒化ホウ素|カードハウス構造|コンポジット|トリーイング絶縁破壊|Epoxy resin|Spherical boron nitride|Card-house structure|Composite|Treeing breakdown

要約(日本語): 許容できる絶縁性と高い熱伝導性を備えた材料が要求されている。本研究では、フィラーとして窒化ホウ素(BN)を連続的に結晶成長させた、異方性がなく高い熱伝導率をもつカードハウス構造の球状BN(sBNch)(三菱ケミカル製)に着目し、エポキシ(EP)/ sBNchコンポジットのトリーイング絶縁破壊試験を実施した。sBNchを添加することによりトリーイング絶縁破壊電圧が増加する可能性があり、sBNchは放熱性コンポジットのフィラーとして有望である。

要約(英語): To develop a thermal conductive insulting composite material with higher thermal conductive and the acceptable electrical breakdown strength, an epoxy (EP) / a spherical boron nitride with card-house structure (sBNch) composite was produced. The sBNch is considered to be a strong candidate as a filler of a thermal conductive composite.

原稿種別: 日本語

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