IWIPP20019会議報告

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: DEI20067

グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門 誘電・絶縁材料研究会

発行日: 2020/03/09

タイトル(英語): Report on IWIPP2019 Conference

著者名: 匹田 政幸(九州工業大学),三宅 弘晃(東京都市大学)

著者名(英語): Masayuki Hikita(Kyushu Institute of Technology),Hiroaki Miyake(Tokyo City University)

キーワード: パワーエレクトロニクス|パッケージ技術|電気絶縁材料|電力変換器|パワーモジュール|パワエレコンポーネント|Power electronics|Packaging technology|Electrical insulation material|Power converter|Power module|Power electronics components

要約(日本語): 2019年4月にフランス国ツールーズにて開催されたInternational Workshop on Integrated Power Packaging の会議報告を行う。IWIPP）は、パワーエレクトロニクスコンポーネント、電気絶縁材料、およびパッケージング技術の分野の研究者を集めて、高密度および高効率の電力変換器の開発と商業化の促進を目指し，関連の研究論文が発表された。

要約(英語): It will be reported that the International Workshop on Integrated Power Packaging(IWIPP2019) held in Toulouse, France in April 2019. IWIPP2019 brought together researchers in the fields of power electronics components, electrical insulation materials, and packaging technologies to drive the development and commercialization of high-density and high-efficiency power converters, and published related research papers.

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,326 Kバイト