ベーマイトアルミナ添加ポリイミドナノコンポジットにおける樹脂・フィラーの密着性が絶縁材料特性に及ぼす影響

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: DEI20093

グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門 誘電・絶縁材料研究会

発行日: 2020/12/16

タイトル(英語): Effects of Resin/Filler Adhesion on the Insulation Properties of Polyimide Nanocomposites with Boehmite Alumina

著者名: 長瀬 えみり(早稲田大学),平井 直志(早稲田大学),大木 義路(早稲田大学)

著者名(英語): Emiri Nagase(Waseda University),Naoshi Hirai(Waseda University),Yoshimichi Ohki(Waseda University)

キーワード: ナノコンポジット|ポリイミド|引張試験|複素誘電率|電気的モジュラス|表面処理|Nanocomposite|Polyimide|Tensile test|Complex permittivity|Electrical modulus|Surface treatment

要約(日本語): 未処理およびメタクリル系またはエポキシ系シランカップリング剤処理を施したベーマイトアルミナフィラーを、ポリイミド樹脂に10、20wt%の割合で添加した。引張試験の結果より、メタクリル系処理試料は、フィラーと樹脂の密着性が最も強いと示唆される。複素比誘電率の測定の結果より，高温領域においてメタクリル系処理試料が最も誘電損率が低い。さらに，樹脂とフィラーの密着性が良いと熱伝導率が高いことも示唆された。

要約(英語): Boehmite alumina fillers, untreated and surface-treated with methacrylic and epoxy silane coupling agents, were added with ratios of 10 and 20 wt% to polyimide. It was indicated that samples with fillers treated using the methacrylic agent have the strongest adhesion between the filler and the polyimide and the lowest dielectric loss factor at high temperatures. It was also indicated that there is a positive relationship between the filler/polyimide adhesion and the thermal conductivity.

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 2,150 Kバイト