均質化法によるシリカ充填エポキシ樹脂コンポジットの物性計算

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: DEI20098

グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門 誘電・絶縁材料研究会

発行日: 2020/12/16

タイトル(英語): Estimating material properties of epoxy-based composites containing silica fillers using homogenization method

著者名: 今井 隆浩(東芝インフラシステムズ),原口 智(東芝インフラシステムズ)

著者名(英語): Takahiro Imai(Toshiba Infrastructure Systems & Solutions Corporation),Satoshi Haraguchi(Toshiba Infrastructure Systems & Solutions Corporation)

キーワード: 絶縁材料|ポリマーコンポジット|材料物性|シミュレーション|Insulation materials|Polymer composite|Material properties|Simulation

要約(日本語): 均質化法によりシリカ充填エポキシ樹脂コンポジットにおける各種物性を計算した結果を報告する。

要約(英語): We estimated the material properties of epoxy-based composites containing silica fillers using homogenization method.

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 5,040 Kバイト