パワー半導体素子冷却用衝突噴流ヒートシンクの研究

カテゴリ: 部門大会

論文No: 312

グループ名: 【D】平成13年電気学会産業応用部門大会講演論文集

発行日: 2001/08/22

タイトル(英語): Inpingig Jet Heatsink for Power Semiconductor Device

著者名: 中濱敬文 (東芝),木島研二 (東芝)

著者名(英語): Nakahama/Takafumi (Toshiba),Kijima/Kenji (Toshiba)

キーワード: 衝突噴流|Inpinging　Jet|ヒートシンク|Heatsink|パワー素子半導体|Power　Semiconductor　Device|冷却|Cooling

PDFファイルサイズ: 161 Kバイト