半導体デバイスの回路モデルとシミュレーション

カテゴリ: 部門大会

論文No: S10-6

グループ名: 【D】平成13年電気学会産業応用部門大会講演論文集

発行日: 2001/08/22

タイトル(英語): Power Semiconductor Device Models for Circuit Simulation

著者名: 木全 政弘(三菱電機),甲野藤 正明(三洋電機),寺原 雄作(図研)

著者名(英語): Kimata Masahiro(Mitsubishi Electric Corporation),Kounotou Masaaki(Sanyo Electric Corporation),Terahara Yuusaku(Zuken Incorporated)

キーワード: 半導体デバイス|Semiconductor Device|デバイスモデル|Device Model|SPICE|SPICE|回路シミュレーション|Circuit Simulation

PDFファイルサイズ: 356 Kバイト