パワー半導体素子用衝突噴流ヒートシンクに関する応用研究

カテゴリ: 部門大会

論文No: 306

グループ名: 【D】平成14年電気学会産業応用部門大会講演論文集

発行日: 2002/08/21

著者名: 中濱敬文 (東芝),池亀博夫 (東芝)

キーワード: 衝突噴流|ヒートシンク|パワー半導体素子|冷却

PDFファイルサイズ: 320 Kバイト