パワーエレクトロニクスにおける電磁界/回路/熱/応力の連成解析

カテゴリ: 部門大会

論文No: 1-O5-5

グループ名: 【D】平成19年電気学会産業応用部門大会講演論文集

発行日: 2007/08/20

タイトル(英語): Electromagnetic, Circuit, Thermal and Stress Coupling Simulation in Power Electronics Systems

著者名: 重松 浩一(アンソフト,ジャパン),関末崇行 (アンソフト,ジャパン),図子祐輔 (日産自動車)

著者名(英語): Koichi Shigematsu(Ansoft JAPAN),Takayuki Sekisue(Ansoft JAPAN),Yusuke Zushi(NISSAN Motor Corp.)

キーワード: パワーエレクトロニクス|電磁界解析|熱解析|3D回路解析| Power Electronics|Electromagnetic Analysis|Thermal Analysis|3D Circuits Simulation

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