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マルチフェーズ方式トランスリンク形昇圧チョッパの小型化に関する研究

マルチフェーズ方式トランスリンク形昇圧チョッパの小型化に関する研究

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カテゴリ: 部門大会

論文No: 1-119

グループ名: 【D】平成19年電気学会産業応用部門大会講演論文集

発行日: 2007/08/20

タイトル(英語): A Novel Multi-phase Trans-linked Boost Chopper Circuit For EV

著者名: 橋坂 明(島根大学),船曳繁之 (島根大学),山本 真義(島根大学),鶴谷 守(サンケン電気),落合 政司(サンケン電気)

著者名(英語): Akira Hashizaka(Shimane University),Shigeyuki Hunabiki(Shimane University),Masayoshi Yamamoto(Shimane University),Mamoru Turuya(Sanken Electric Co.,Ltd.),Masashi Ochiai(Sanken Electric Co.,Ltd.)

キーワード: 昇圧チョッパ回路|マルチフェーズ方式|トランスリンク形|小型化| boost chopper circuit|multi-phase scheme|trans-linked type|miniaturization

PDFファイルサイズ: 3,236 Kバイト

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